激光加工是激光應用有發(fā)展前途的領域之一，現(xiàn)在已開發(fā)出20多種激光加工技術。其中激光焊接是激光加中的一項重要技術。激光焊接的品質(zhì)好壞，直接與焊接系統(tǒng)的智能化、密度相關，一個好的焊接加工系統(tǒng)，必然加工出的焊接產(chǎn)品。
激光焊接系統(tǒng)一般由激光器、光學系統(tǒng)，激光加工機床、過程參數(shù)檢測系統(tǒng)、保護氣體輸送系統(tǒng)、控制與檢測系統(tǒng)組成。激光器是激光焊接系統(tǒng)的核心。
激光焊接加工
激光焊接加工采用激光焊接，具有高精度、高強度和及時性等優(yōu)勢，確保質(zhì)量、產(chǎn)量、交貨期，目前，激光焊接已成為了加工行業(yè)中一種具競爭力的加工手段，廣泛用于機械、電子、電池、航空、儀表等行業(yè)中有特殊要求的工件的點焊、疊焊和密封焊接。
激光焊接要求激光器應具有較高的額定輸出功率，較寬的功率調(diào)節(jié)范圍，功率緩升緩降能力，保證焊縫起始和結(jié)束部位的質(zhì)量，工作穩(wěn)定、可靠，橫模為低階模或基模。
可用于焊接的激光器有CO2激光器、YAG激光器、LD泵浦固體激光器、光纖激光器和半導體激光器。
大功率半導體激光器已趨于成熟，商品化的激光器功率已達到數(shù)千瓦。大功率半導體激光器光束能量分布均勻，光斑形狀可以根據(jù)需要任意調(diào)節(jié)，電光轉(zhuǎn)換效率高，結(jié)構緊湊，重量很輕，體積很小，便于現(xiàn)場應用。缺點是光束質(zhì)量一般，發(fā)散度較高。
